移动通讯时代，华为进入的时候较晚，1G和2G通讯都主要扮演的是组装厂角色股票配资资金，模仿摩托罗拉，芯片使用高通。等到3G时代终于突破凌霄芯片，完全掌握主动性的时候，回头一看市场都被西方列强占领完了。
为了抢占市场，华为推出差异化服务，一个是化整为零的分布式基站，方法是以前需要租一个大房子放置的基站设备，全部做成背包大小，十多个直接挂在建筑物墙上或屋顶上，帮助网络通讯商免除了租金之苦。
第二个是多功能，一鸡多吃。用一个通讯设备兼顾1G、2G、3G的需要，其他厂家是1G一个，2G一个，3G一个……不是做不到，而是为了多卖货多收钱，等到回头想学华为时，情况逆转，市场已经被华为占领得差不多了。
到了手机时代，华为用摄影、麒麟芯片、二折叠和三折叠杀出重围，与其他手机拉开身位；到了AI算力芯片的对决，华为继续进行差异化竞争，用领先全球的光传输进行集团军作战，单个芯片的性能比不过你就比数量。
苏联的卫国战争，训练有素的德军在各方面的素质上都遥遥领先，但苏军就是靠人多耗死德国的。
亚洲战场上，1937年时一个日军可以单挑三个中国军人，但到了1944年开始日军连炮楼都不敢出了，更不要说下乡抢劫了，个个饿得面黄肌瘦，为了吃口饭竟然给当地的地主和商家做零工。因为兵源枯竭，大部分侵华日军不是五六十岁的老头，就是十五六岁的小孩。
中国的优势就是人多产量多，但如何让数量改变质量，真正起到作用，而不是“鸭多不下蛋，人多不办事”。历史上朱元璋的孙子建文帝就是压着朱棣打，在占尽优势的情况下被对方偷家，崇祯皇帝也是一样，被李自成打进紫禁城时，其实他名义上还有大批军队分散在各地只是远水救不了近火，而且因为他屡杀良将已经没人愿意来救援。
在芯片的集群作战上，华为有一块独一无二的优势——光传输，任正非曾经说过华为的光传输技术颠覆世界，美国只能望尘莫及。
论单片芯片性能，英伟达目前领先全球，如同当年的马木留克骑兵，他们训练有素，单兵作战能力冠绝天下，但加持了华为光传输技术的昇腾芯片犹如纪律严明的法国骑兵。拿破仑曾说过：“两名马木留克骑兵肯定能打败三名法国骑兵，一百名法国骑兵与一百名马木留克骑兵不分上下，一千名法国骑兵则能稳定战胜一千五百名马木留克骑兵。”
梦想成为现实，9月18日华为在全联接大会2025上，宣布推出全球最强算力集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，并公布昇腾芯片未来三年路线图，同时开放灵衢2.0技术规范。
华为公布的最强算力集群的核心就一件事：构建由数万张芯片卡组成的“超节点”算力集群。这是妥妥的阳谋，当单颗芯片的物理性能被锁死，那就堆量，用系统级创新来构建以量取胜。
英伟达做不到，因为光传输属于移动通信的一种技术，英伟达根本就未涉及过，这也正是华为的恐怖所在，涉及面多选择面广，一条道走不通，我就换赛道。英伟达的算力集群到达一定程度后就会因为传输路径的限制出现数据拥堵，数据交换变成交通堵塞，所以其集群是有限的，在超千卡时通信效率骤降，不得不被迫放弃256卡以上尝试。
华为的集群只能用恐怖来形容，真正做到了大力出奇迹，能够以64卡为单元无限扩展，算力随规模线性增长。SuperPoD超节点直接塞上15488张昇腾卡，带宽达16PB/s，能做到英伟达同期的近7倍。不仅如此，华为还推出自研互联协议灵衢，还打破英伟达CPU调度中心化架构，实现NPU、DPU全对等互联。
美国恐怕至今都无法理解，搞不清楚为何会这样，怎么会有人越打越强。中国人是与天斗、与地斗、与人斗其乐无穷。
华为与爱立信、诺基亚、摩托罗拉斗，成为通讯王者；与苹果、高通斗，成为手机巨头；与甲骨文斗，如齐天大圣驾起筋斗云；与谷歌斗，三分天下；与三星斗，突破低成本HBM和内存墙，用算法突破物理制约，开辟出另一条赛道，气得只知道堆晶片的韩国暗地里大骂美国“猪队友”；与英伟达斗，从无到有越战越强，三年计划已经在路上……
如今的华为已经被逼成六边形战士，在成为人类高科技公司怪兽的道路上一路狂奔，面对美国打压真的做到了人挡杀人，佛挡杀佛。
目前中芯国际等代工厂已承接昇腾950/960订单，14nm工艺优化叠加chiplet技术，使国产制程能做到等效7nm的性能。华为昇腾芯片的崛起，让中国有底气限制英伟达，你之前不卖给我，现在想卖了我不要，让你知道过了这村没这店。
而随着政策的引导，越来越多的国内企业采用华为芯片，出货量的激增将带动国产先进制程产能扩张30%，整个芯片制造产业链赚到了钱再投入到研发中形成良性循环，最后将如同新能源汽车产业一样，国内养蛊后，出海降维打击全球。
如今在芯片产业上股票配资资金，我们真的可以放眼未来，从追赶到领跑。普京说：“给我十年，我还你们一个强大的俄罗斯。”如今他食言了，但华为说：“给我十年，我领先美国。”我想那应该是大趋势了。
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